【中美角力】中國傳將力推第三代半導體產業 學者:一兩年內好難做到

更新時間 (HKT): 2020.09.03 20:02

《彭博》報道,美國封殺華為後,中國計劃未來5年大力支持自家發展第三代半導體產業,並有意寫入「十四五」計劃之中,實行產業自主獨立。

報道指,中國每年進口價值逾3,000億美元(2.34萬億港元)集成電路,但半導體供應目前仍依賴以美國製晶片設計工具及專利,以及依靠美國盟友提供關鍵的製造技術。

由於中美緊張關係升温,中國企業現時從海外採購零件及晶片技術難度增加,加上美國封殺TikTok及WeChat,令中國領導人意識到半導體能鞏固所有高新科技產業發展,而且不能再依靠美國供貨,因此有意加強自家製造,並在教育、研發及融資等領域支援發展第三代半導體。

美國早前禁止任何只要使用美國技術或軟件的晶片設計、製造商供貨予華為,台積電、中芯(981)已暗示本月15日後將斷供晶片予華為,記憶體大廠美光(Micron)亦指月中開始無法供貨予華為,美方亦有向盟友施壓要求停用華為。

中國國家主席習近平有意至2025年時投資1.4萬億美元,要求地方政府與華為等民營企業巨頭鋪設第5代無線網絡、開發人工智能、以支援自動駕駛及大規模監視等領域,勢要在科技上超越美國,中國或意識到需打造自家產品迫切性,加上目前未有國家在第三代半導體技術上享領先地位,因此中國或希望加快步伐提升競爭性。

第三代半導體主要由碳化矽及氮化鎵組成的晶片模組,主要應用在高頻、高能量及高温環境,亦會廣泛應用在軍事雷達及電動車等領域。消息帶動相關股份造好,華虹半導體(1347)升0.6%,收報30.25元、上海復旦升4.3%,收報18元。

學者:美國軟件技術普及難完全避用

香港科技大學電子及電腦工程系講座教授劉堅能認為,由於晶片及半導體供應鏈環環相扣,現時設計軟件及製作技術皆由美國主導,因此認為中國的計劃短期很難實現。他相信,內地現時有能力作晶片設計,但由於設計過程用使用的軟件現時大多由美國公司提供,要避開美製軟件為第一挑戰。

其次是製造能力。因晶片及半導體牽涉複雜製作過程,而箇中往往牽涉美國技術,因此他不認為中國能短期內能完全不靠美國技術推動自家產業發展,直言中國要追趕美國技術「肯定不能一兩年內做到」,但認為中國假以時日或可研發成功。

易方資本投資總監王華認為,中國明顯是希望大力發展本土晶片,但相信短期仍會面對困難。他預計,中國未來或先採用除美國外其他地區晶片,包括日韓等地,以減低對美國技術或晶片的依賴性。

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