華爾街戰線|三星豪使千億挑戰台積電 半導體設備股起飛

更新時間 (HKT): 2020.11.20 00:01

近日彭博報道三星準備豪使1160億美元推動下一代2nm製程晶片技術,隨即又傳出台積電(TSM)技術突破,準備2023年試產2nm製程晶片。隨着晶片製程趨向理論上的極限,三星以及台積電的投資只會有增無減,加上記憶體市場漸漸扭轉弱勢,令四大設備體漸入佳境。撇除主觀願望,拜登上台令晶片設備股對鬆綁中國禁令有更大憧憬。假如有大市回調,入手晶片設備股可能相對Nvidia或AMD等設計大廠抵博。

1.晶片設備股市場份額

台積電或三星等晶圓代工廠,業務就是將一塊晶圓(Wafer)變成一塊放滿積體電路的晶片(Chip),中間最少有8個步驟(見圖),當中需要用到各種頂尖設備。例如最容易明白的就是ASML提供的光刻機,利用極紫外線技術印電路落晶片。另外的三大設備股Applied Materials(AMAT)、Lam research(LRCX)及KLA(KLAC),則各自佔據重要技術領域。

2.台積電 Samsung影響力

翻查今年晶片設備股表現相對落後,其中的原因包括受制美國對中國施加禁令,加上疫情令經濟差,本以為令行業投資縮減或者拖慢發展進度。不過實際上,行業預期似乎過於保守,睇AMAT、LRCX、ASML及KLA由10月開始轉趨強勢並陸續破頂,明顯跑贏納指100及同業(費城半導體指數SOX)。

繼而就見到設備股向上的「答案」就是三星惡鬥台積電新聞,筆者由這兩大廠供應鏈及資本開支入手,可以見台積電過去3年資本開支一直增加以鞏固領先地位,由2018年的105億美元增加至2020年預期的174億美元。而Samsung就較為反覆,但亦由18年269億美元升至今年的305億美元。

再睇台積電及Samsung的供應鏈,最多資本開支流向的頭5位,皆以ASML及AMAT行先(見表)。換句說話,如果睇好台積電與Samsung之間鬥燒錢推進技術,就要袋定兩隻設備股。

3.記憶體市場

另一邊被德銀形容為記憶體市場已經到了轉角位,其中最弱勢的半導體美光科技(MU)因為供過於求的困擾,年內升不足13%,其中升幅集中在今個月,大約兩成,背後原因是市場開始睇好記憶體晶片技術升級。最新發展去到令電路以3D形成架構處理,當中使用技術設備仍然是離不開上述四間公司。而當美光科技都漸漸爬起來,對設備股是強心針,德銀10月將MU目標價提高至60美元,已經輕鬆完成。

4.拜登因素

無論喜歡與否,半導體股確實受制於美國總統取態,目前市場預期拜登上台將會鬆綁部份對針對中國的禁令。以Lam Research及Applied Materials為首的設備股,上半年在中國收入佔近三成以上。在中國極度依賴美國技術的情況下,只要禁令沒有擴大,設備股仍然是着數的一方。

如果睇好台積電與Samsung將推動半導體行業持續向前的話,趁大市調整收集晶片設備股,坐落去或者有驚喜。

(杜昇)

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