小米擬重投晶片製造 雷軍曾揚言花10億美元 股價中午跌1%

更新時間 (HKT): 2021.06.09 12:07
小米(1810)正籌備製造晶片

據內媒《半導體行業觀察》引述消息指,小米(1810)正重新籌備製造晶片,並已經開始在外招聘團隊。消息人士指小米現正與相關晶片供應商進行授權談判,而手機晶片將是小米的生產目標,但相信首階段的晶片生產會先從周邊產品的晶片入手。

事實上小米早在2014年就開始製造晶片,當時小米與聯芯合資成立松果公司,並在2017年推出自家晶片「澎湃S1」,但晶片功能普通,首款搭載的小米手機C5亦銷量平平。

小米創辦人雷軍曾坦言製造晶片遇到不少困難,估計要投入10億美元以上,並花10年時間才有結果,他同時向「米粉」承諾晶片計劃仍會繼續。小米中午收報28.05元,跌1%。

-----------------------------

蘋果App大升級 更簡潔更就手!了解更多立即下載體驗

-----------------------------

點擊即睇《Bitcoin投資入門手冊》

一書盡覽新手必讀資訊

-----------------------------

【全球樓行】 Dream House零距離

屬於香港人的移民攻略

關心你飯碗,貼近你生活,即Like「蘋果ATM」FB專頁!
BannerBanner