華爾街戰線｜三星豪使千億挑戰台積電 半導體設備股起飛

近日彭博報道三星準備豪使1160億美元推動下一代2nm製程晶片技術，隨即又傳出台積電（TSM）技術突破，準備2023年試產2nm製程晶片。隨着晶片製程趨向理論上的極限，三星以及台積電的投資只會有增無減，加上記憶體市場漸漸扭轉弱勢，令四大設備體漸入佳境。撇除主觀願望，拜登上台令晶片設備股對鬆綁中國禁令有更大憧憬。假如有大市回調，入手晶片設備股可能相對Nvidia或AMD等設計大廠抵博。