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華爾街戰線|三星豪使千億挑戰台積電 半導體設備股起飛

更新時間 (HKT): 2020.11.20 00:01
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近日彭博報道三星準備豪使1160億美元推動下一代2nm製程晶片技術,隨即又傳出台積電(TSM)技術突破,準備2023年試產2nm製程晶片。隨着晶片製程趨向理論上的極限,三星以及台積電的投資只會有增無減,加上記憶體市場漸漸扭轉弱勢,令四大設備體漸入佳境。撇除主觀願望,拜登上台令晶片設備股對鬆綁中國禁令有更大憧憬。假如有大市回調,入手晶片設備股可能相對Nvidia或AMD等設計大廠抵博。

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